半导体

半导体制造工艺正朝着更小线宽、更大尺寸方向发展，对晶圆衬底及芯片制程中的平坦化技术提出了原子级的要求。我们提供涵盖硅片、碳化硅、氮化镓等三代半导体材料的CMP（化学机械抛光）耗材。我们的抛光液凭借精准的粒径控制与稳定的化学配方，能够在保证高去除速率的同时，实现极低的缺陷密度和纳米级全局平整度，是保障芯片良率与性能的关键材料

多年行业耕耘，积累丰富经验。
现代智能化工厂和设备先进的实验室，能确保产品的稳定性和一致性。
专业技术团队，针对您的产品提供定制化精抛方案。

我们研磨液和抛光液广泛应用于半导体行业，如碳化硅衬底、蓝宝石衬底和InP/GaAs材料，并针对您的产品提供定制方案服务

应用案例

为什么选择铭衍海

源头工厂

智能生产车间

先进生产工艺

优质服务

根据客户需求定制

提供一站式解决方案

经验丰富

专业研发团队

具有丰富的行业经验

质量保证

高精度仪器

严格管控产品质量

铭衍海(常州)微电子有限公司

半导体